R6400 跟 R7000 在外观上实在没啥两样,,五颗固定螺丝分别位于底部中间位置以及四个脚垫下方,拆解几乎0难度。 1、开盖可见 PCB,跟 R7000 的蓝色 PCB 颜色不同,但布局还是很像的。
2、PCB 与底座并无螺丝固定,底座上的铝板通过导热贴为芯片提供被动散热。
3、PCB 正面有金属屏蔽罩,下方是无线控制芯片。
4、5G WIFI 芯片来自 Broadcom BCM4360,跟 R6300V2 一样。
5、2.4G WIFI 芯片来自 Broadcom BCM4331,同样跟 R6300V2 一样。
6、上下两颗分别是 5G 和 2.4G 信号芯片。
7、PCB 背面同样有一块金属屏蔽罩,有大块导热贴可通过底座上的铝板帮助散热。
8、屏蔽罩下的三颗芯片。
9、主 SoC 采用了 Broadcom BCM4708 A9 双核 800Mhz 处理器, 与 R6300V2 一致。
10、三星 2Gb(256MB)RAM 芯片。与 R6300V2 容量一样。
11、NAND FLASH 芯片型号为 MX30LF1G08AA,容量为 1Gb(128MB),同样与 R6300V2 容量一样。
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